杨杰是希望瑞星科技公司研制的这种极紫外光刻机能够在四年之内能够实现小批量生产，因为瑞星科技公司和华兴科技集团公司很多技术环节已经做好了技术准备，而且光刻机产业链环节也已经打磨了多年，其实中科院旗下的很多科研所也是和瑞星科技公司和华兴科技集团公司进行了很多的技术合作，承担了很多子系统部件的研制生产任务。
这样的事情也只能是国内这些科研所来完成，别说光刻机的关键系统了，就算是众多的子系统部件研制都是需要投入很大的研发力量去做，也不是一朝一夕就能做好的，瑞星科技公司合作的这些供应商都是精挑细选出来的。
极紫外光刻机不仅是顶级科学的研究，也是顶级精密制造的学问，这需要集中全国的顶尖技术力量来一起搞这样的大工程，其难度不亚于当年搞原子弹工程。
杨杰对于这个目标还是很有信心的，因为到现在为止，极紫外光刻机各个系统部件研制工作还是比较顺利的。
这也是因为国内的半导体产业规模已经足够支撑起光刻机这个细分市场了，光刻机产业链上面的这些供应商都能赚到钱继续精进自己的产品技术。
而且光华银行集团旗下的投资基金和杨杰个人名下的基金公司也是向这些供应商提供金融服务，所以国内光刻机市场发展处于一种很健康的良性循环状态。
这些年杨杰授意光华银行集团公司将大量的资金投入到了科技产业当中，这些年差不多有海量的资金为包括光刻机在内的半导体产业提供了巨大的资金支撑，自然是极大地促进了这些产业的迅速发展。
不过华兴科技集团公司被鹰酱狠狠地整了一次，杨杰现在自然还要继续在极紫外光刻机上面加码，这个才是人类文明半导体技术延续的基石，华兴科技集团公司不仅不能落后，而且还要超过鹰酱扶持的这家阿斯麦公司，在制程工艺上要甩开鹰酱国内这些最先进的晶圆制造厂！
“我们这些年在芯片堆叠技术上研发上投入的力度可以说是最大的，今后还要在这方面投入更大的研发力度，至少要要跟其他的产商保持3到5年的技术差距。”
杨杰开口说道。
华兴科技公司在3D堆叠技术上是从存储芯片上开始的，而且一开始是杨杰亲自参与的，当年基本上确定了闪存芯片上的堆叠架构和工艺，算是给技术团队制定出了芯片这栋大楼的框架。
剩下的工作都是科研团队在这个基础上不断地进行改进和完善，现在在这方面积累了大量的技术专利。
之前的存储芯片都是二维的，杨杰却是带领着技术团队不断地建造芯片大楼，投入的力度相当大，到现在这些技术团队在芯片大楼“建造”技术上却是玩得很溜了，并且从存储芯片开始往处理器芯片以及图像传感器产品领域延伸。
在3D堆叠芯片技术领域之前几乎是一片空白，杨杰带领着技术团队在这个领域开疆拓土、信马由缰玩得是不亦乐乎，几乎是没人跟他们竞争。
当年赛睿科斯集团公司将自己的X86处理器研发团队和主板芯片这些技术团队剥离出来并入了新蓝科技集团公司后和华兴科技集团公司旗下的龙芯科技公司一起研发混合指令集架构的处理器以及存储芯片和主板芯片组和总线技术。
中间龙芯科技公司又吸纳了奇梦达的存储芯片技术研发团队后在存储芯片上的技术研发团队工程师数量就非常多了，杨杰这个大老板一心要搞3D存储芯片技术，所以接近六千多人的存储芯片研发团队都是集中火力猛攻这个技术领域。
到现在为止，这个新蓝微电子科技公司在存储芯片的3D堆叠技术已经发展到了第四代，而内存芯片堆叠技术也是发展到了第二代。
虽然新蓝微电子科技公司的研发中心在之前遭到了各种调查，但是新蓝科技集团公司在大拿加和霓虹国都是有子公司，所以研发并没有被打断。
因为新蓝科技集团在存储芯片上不断地搞堆叠技术，出来的存储芯片比其他产商拥有产品在容量和传输带宽上有着很大的技术优势，打得其他的产商非常难受。